打印精度（±mm）：
-功率（kw）：
-重量（kg）：
390kg規格外形（長*寬*高）：
約.760x1140x1218mm/870x1218x1218mm適用物料：
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設備適用領域:
該HP-HB-AD系列設備是以絲網印刷的方式在電子元器件表面印制或填制線路、圖型、電阻的專用印刷設備，其在半導體微電子及相關封裝行業應用廣泛，適用領域為:LTCC、HTCC、MLCC、厚膜電路、AMB陶瓷基板、電子陶瓷基板、SOFC電池片、ESC靜電卡盤、電化學傳感器等電子元器件的表面印刷、填孔、通孔相關工藝制造。
設備特征:
合理的設計、精密的零部件加工以及數字化程序設定實現高精度的印刷效果;配置高精度CCD自動對位系統，CCD對位精度+5um，有效保證印刷重復精度;高剛性合金材質加工精密結構部件，保證印刷平臺、網版、刮刀等部件的穩定性;精密制造的合金印刷平臺，運行采用伺服驅動系統，穩定性及耐勞性優良，平臺全程數字化定位，采用起停緩沖中技術;印刷頭機構為自主研發設計，印刷壓力穩定高效，調節便捷。
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