SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展(簡稱：SEMI-e)
地點：深圳國際會展中心 日期：2025/09/10-2025/09/12
展會名稱：SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展(簡稱：SEMI-e)
展會網址： www.semi-e.com
展會介紹：
SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展(簡稱：SEMI-e) 將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心舉辦。作為極具影響力和專業性的半導體展會，展會立足行業前沿，匯聚超1000家全球優質展商，覆蓋從EDA工具、半導體材料、設備制造到芯片設計、封測應用的全產業鏈生態。特設芯片設計及應用、IC制造、晶圓設備、封測設備、核心零部件及材料、化合物半導體及功率器件、AI算力等七大主題展區。為半導體制造、集成電路、電子電力、電子制造、顯示制造以及汽車、信息通信、消費電子等領域打造集商貿洽談、國際交流及品牌展示為一體的專業展示平臺，助力拓展全球商機。
舉辦時間：2025年9月10-12日
舉辦地點：深圳國際會展中心（寶安新館）
展會規模：60,000㎡展示面積 1,000+參展企業 50,000+專業觀眾 20+同期會議
主辦單位：
中國國際光電博覽會（CIOE）
集成電路創新聯盟
承辦單位：
深圳市中新材會展有限公司
愛集微咨詢 （廈門）有限公司(集成電路投資創新聯盟秘書處掛靠單位)
支持單位：
集成電路設計創新聯盟
集成電路封測創新聯盟
集成電路裝備創新聯盟
集成電路材料創新聯盟
集成電路零部件創新聯盟
集成電路檢測與測試創新聯盟
集成電路投資創新聯盟
示范性微電子學院產學融合發展聯盟
汽車芯片產業創新戰略聯盟
聯系電話：0755-88242545
IC設計/芯片與應用
IC及相關電子產品設計、EDA、AI算力芯片、存儲芯片、）汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯網、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫療等產品；
IC制造
半導體晶圓制造、半導體封裝與測試技術及產品；
先進封裝
倒裝、凸點、晶圓級封裝、2.5D/3D先進封裝(TSV及TGV))、扇出型晶圓級封裝等設計、材料、測試、設備等；
半導體設備
晶圓設備/封測設備：晶圓加工過程中所需的各種精密設備及半導體封裝設備、半導體測試設備、IC測試儀器、先進封裝工藝（如SiP、3D封裝）設備、功率器件設備等；
化合物半導體及功率器件
化合物半導體材料（如GaN、SiC等）及其相關產品，包括功率器件、射頻器件及上游設備、材料等；
半導體材料
單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；
半導體核心零部件
機器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設備、感應加熱器等；
AI算力
AI芯片、服務器、交換器、電源、液冷溫控等；
同期論壇全鏈協同，聚焦第三代半導體、車規及AI芯片與先進封裝等熱點話題
展會同期還將舉辦精彩紛呈的高峰論壇，匯聚產、學、研、用產業鏈上下游龍頭企業、高校和科研機構等領軍人物，分享前沿技術、研究成果與市場走勢，話題圍繞集成電路、功率器件、半導體制造等核心領域及環節。其中寬禁帶半導體及功率器件會議將圍繞第三代半導體、車規級功率半導體等主題進行深度探討；芯片及芯片設計論壇將集中探討車規級芯片、AI算力芯片等熱門話題；半導體制造作為整個產業鏈的核心環節，制造過程涉及到復雜的工藝和技術，現場會議將囊括核心制造技術、先進封裝及材料、TGV技術等話題。同時集成電路創新聯盟也將舉辦行業相關會議活動。
雙展聯動共繪發展——SEMI-e與CIOE中國光博會將同期盛啟，深度完善半導體產業鏈布局
SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展(簡稱：SEMI-e)與第26屆中國國際光電博覽會（簡稱：CIOE中國光博會）將于2025年9月10日至12日在深圳國際會展中心（寶安）同期舉辦，雙展攜手共同打造32萬平方米的行業盛宴，為全球光電與半導體業界呈現一場集展示、交流、合作為一體的國際盛會，進一步激發兩個行業的創新活力，推動產業融合發展。
CIOE中國光博會集中展示半導體產業鏈中的傳感器及光電子器件，如光電芯片、光器件、光模塊、光學鏡頭及模組、激光雷達、3D視覺等關鍵核心產品及技術，打造互為依托的上下游產業鏈，雙展聯動共同服務于半導體制造、顯示、數據中心、汽車等多個交叉領域的廣泛觀眾，一站式高效賦能下游關鍵領域。
過去的每一步，不僅是沉淀，更是SEMI-e的答卷與底氣。在當前技術快速迭代、產品不斷拓展的關鍵窗口期，SEMI-e將繼續發揮其在半導體行業的平臺優勢，持續為參與者帶來寶貴的交流機會和合作可能。2025 年 9 月 10 - 12 日，深圳國際會展中心，期待與您共赴這場半導體領域的科技盛宴！
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